直插DIP封裝
采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有直插DIP封裝結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，
產(chǎn)品特點(diǎn)
采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有直插DIP封裝結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不過(guò)100個(gè)。
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